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    CN/EN

    SMT表面貼裝設備

    SMT設備

    錫膏印刷檢測設備

    KOH YOUNG KY 8030-3全3D錫膏印刷檢測設備

    KY 8030-3

    業界最快的全3D錫膏檢測設備

    1. 最快檢測速度及最高檢測精度

      - 利用雙光源投影解決陰影問題

      - 整板全3D異物檢測解決方案

      - 利用實時板彎補償,提供精確檢測數據

    2. KSMART解決方案:基于全3D檢測的監控系統

      - 通過強大的 SPC 分析實現實時工藝優化

      - 最佳印刷工藝實時優化方案

    3. 對應高產量產線最佳設備

    KOH YOUNG aSPIre3 3D錫膏印刷檢測設備

    aSPIre 3

    1. 全球檢測性能最佳3D SPI

    2. 業界最高檢測精度和可靠性
      - 針對陰影問題、基準面設定以及投影方向問題的最佳解決方案
      - 整板全3D異物檢測解決方案
      - 通過高精度提高產能

    3. 基于全3D數據的工藝優化解決方案:實現工業 4.0 /智能工廠
      - 利用強大的 SPC 分析實現實時工藝優化
      - 通過設備自動診斷功能可維持設備最佳狀態

    4. 可對應各種生產環境的最高配設備


    KOH YOUNG KY 8080 3D錫膏印刷檢測設備

    KY 8080

    1. 最高性價比檢測設備

    2. 高測量精度和檢測可靠性

      -利用雙光源投影解決陰影問題

      -利用實時板彎補償,提供精確檢測數據

    3. 降低成本并提高生產效率

    4. 提供便捷性軟件界面

    5. 強大的SPC分析工具

       

    VI Technology 3D錫膏檢測設備

    PI Series

    1. 自動編程可用于新產品的檢測     

    2. 除錫膏檢測外PIE也可進行固定膠檢測     

    3. 通過面積區域比率可實現自動分焊盤      

    4. 3D超大圖像檢查更便于使問題判斷       

    5. 通過SIGMA分析技術,離線SPC,嵌入式 SPC 實現實時程序監控       

    6. Z 軸可精確測量小焊盤不受板彎形變影響; 并可通過基板補正確保其穩定性和精確    

    7. 多頻,摩爾可在實際生產過程中實現精密的測試效果        

    8. 高精度3D成像可提供清晰的不良分類 

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