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    CN/EN

    SEMICON & OPTO半導體設備

    半導體設備

    光學封裝

    ficonTEC A1200 光學封裝設備

    1. 高精度透鏡/光纖整列耦合封裝

    2. 物料全自動拾取

    3. 物料通過傳送帶傳輸

    4. 超快速耦合算法

    5. 多種耦合方式(功率測量,電流測量,光斑測量)

    6. 設備尺寸: 1200X1200X2000

    ficonTEC A800 光學封裝設備

    1. 高精度透鏡/光纖整列耦合封裝

    2. 物料全自動拾取

    3. 超快速耦合算法

    4. 多種耦合方式(功率測量,電流測量,光斑測量)

    5. 設備尺寸: 1200X1200X1800

    ficonTEC CL2000 貼片設備

    1. 多功能貼片設備

    2. 高精度貼片 (3-5um)

    3. 物料全自動拾取

    4. 多種貼片方式 (共晶, 銀膠, 紫外膠固化,激光焊接)

    5. 可加載最多8個2”膠盒

    6. 可加載最多1個6英寸藍膜

    7. 自動換頭功能

    8. 設備尺寸: 1600X1400X2000

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